各牌号PCD及性能对比表
公司 |
产品 |
粒度 |
耐磨性 |
韧性 |
导电性 |
特性 |
应用 |
Hyperion (GE) |
1200P |
1.7μm |
低 |
高 |
高 |
较高的抗冲击和表面光洁度 |
钛合金加工、低硅铝加工(电子产品、平板计算机、手机) |
1600P |
4μm |
低 |
高 |
高 |
锋利的切削和良好的耐磨性 |
铜、贵金属、复合木料、塑料、低硅铝加工(电子、汽车) |
|
1300P |
6μm |
中 |
中 |
中 |
通用,良好的表面光洁度 |
硅含量小于14%的硅铝合金-汽车;石墨、石墨复合材料、复合木料、绿色陶瓷、铜合金 |
|
1500P |
25μm |
高 |
中 |
低 |
刀具寿命长,耐磨性高 |
硅含量大于14%硅铝合金、金属基复合材料、烧结陶瓷、硬质合金、双金属面加工 - 铝/铸铁精加工及粗加工、WC硬质合金(10-16%,CO) |
|
1800P |
25/4μm |
高 |
中 |
低 |
最高耐磨性,双模态晶粒结构提高金刚石百分比含量 |
玻璃纤维、纤维板、木层板、硅含量大于14%的硅铝合金、金属基复合材料、石材锯片、WC硬质合金(钴含量10-16%) |
|
Element 6(De Beers) |
CMX850 |
≤1μm |
高 |
高 |
高 |
亚微米晶粒尺寸,极端锋利 |
对于抗冲击性能要求极高的铝合金的铣削和粗切削,也适用于加工钛合金和复合材料 |
CTX002 |
2μm |
低 |
高 |
高 |
平均晶粒尺寸为2μm,钴含量增加,便于加工 |
用于型材铣刀和螺纹切削刀具,也可用于耐磨零件的应用和需要过度加工的复杂工具 |
|
CTB004 |
4μm |
4 微米细晶粒结构可以让工具性能 在耐磨性和抗崩刃性之间实现完美平衡 |
特别适用于需要高表面光洁度和 更高耐磨性的铝合金加工 |
||||
CTB010 |
10μm |
中 |
中 |
中 |
韧性和耐磨性实现良好的平衡 |
粗加工和精加工可以一次完成;强烈推荐中低含量铝合金 |
|
CTH025 |
25μm |
高 |
低 |
低 |
磨削加工条件下的最佳耐磨性 |
高硅铝合金、金属基复合材料(MMC)、碳化钨和陶瓷的加工 |
|
CTM302 |
30/2μm |
高 |
低 |
低 |
优异的耐磨性,边缘强度和边缘质量 |
应用领域包括MMC、高硅铝合金和双金属应用。优异的耐磨性和良好的热稳定性 |
|
ILJIN |
XUFII |
<1μm |
低 |
高 |
中 |
镜面加工 |
高抗冲击性和易加工性 |
CUFSII |
2μm |
低 |
高 |
中 |
精密加工 |
良好的表面处理 |
|
CFW |
4μm |
低 |
高 |
高 |
钨结合剂,良好的EDM加工 |
易于电火花加工,抗冲击能力强。 |
|
CM |
10μm |
中 |
中 |
中 |
通用,类似于GE 1300P |
AL和AL-Si合金通用 |
|
CMW |
10μm |
中 |
中 |
高 |
钨结合剂,良好的EDM加工 |
通用性好,线切割方便,抗冲击性好 |
|
CCW |
25μm |
高 |
低 |
高 |
钨结合剂,良好的EDM加工 |
具有特殊结合剂和金刚石结合剂的耐磨性 |
|
CXL |
25μm |
高 |
低 |
低 |
高耐磨性 |
优异的耐磨性。一般用于高硅铝合金复合材料,双模态结构 |
|
CXL-II |
35/10/2 mix μm |
超高 |
低 |
低 |
具有良好导电性和高耐磨性 |
特别设计具有超级耐磨性,双模态结构 |
|
ADICO |
UFS |
<1μm |
低 |
高 |
高 |
高抗冲击,镜面加工 |
铝合金、复合材料、钛合金等 |
FS |
2~4μm |
低 |
高 |
高 |
高精度加工 |
Si-AL合金(用于较高Si含量)、塑料、玻璃纤维 |
|
MS |
8~10μm |
中 |
中 |
中 |
通用 |
金属加工(铰孔、铣削) |
|
MX |
8~10μm |
中 |
中 |
中 |
更高的韧性 |
木工刨花板、中密度纤维板、水泥板、陶瓷涂层木地板 |
|
CS |
25~35μm |
高 |
低 |
低 |
良好的耐磨性 |
用于钻石含量较高的特殊用途 |
|
CU |
25~35μm |
超高 |
低 |
低 |
极高的耐磨性 |
碳纤维复合体、PCB、CFRP、碳化硅增强铝合金 |
ILJIN(韩国日进)
ADICO
Hyperion(海博锐,原GE)
Element 6(元素六,原戴比尔斯)
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