设计特点：

• CCD视觉定位、自动对焦，加工形状可为任意三维形状，加工状态进程可查看。
• 标准三维软件输入，组合参数调节，粗加工精加工一键完成。
• 全闭循环高精度位移台控制系统，定位更精准。
• 定位精度≤0.01mm，加工精度≤0.05mm。
• 多工件装卡，一次装片64片，一键操作，无人值守。
• 加工效率高，每层去除0.005mm，最大加工深度30mm，表面粗糙度≤1.2μm。

技术参数：