設計特点：

• 大理石基础台面，不受温度温度影响，穩定不易变形。
• 采用先进的光纤激光器模块，更稳定、更精密、更耐用、避免繁琐的保养维护。
• 自主开发光源，免去了未来禁运的风险，售后服务成本可控。
• 高效率高精密切割，切缝宽度为0.06-0.08mm,切割面光滑，节省材料。
• 切割速度快，可以达到YAG的3倍以上，热影响区更小。
• 工作台两轴伺服驱动死循环控制，重复定位精度≤0.005mm。
• 设备可连续24小时工作，加工任意二维图形，软件支持自动模式和手动模式，配有CCD监控。
• Z轴步进电机驱动，增加A轴作为旋转轴，可切割带后角的刀头。
• 可以选配自动对焦系统，免去人工寻焦的痛苦和不准确性。

技术参数：